Plasma-garbitzaile baten funtzionamendu-printzipioa

Plasma cleaners use plasma discharge to generate a high-energy oxidation reaction. Using oxygen or a mixed gas (such as oxygen + hydrogen) in the discharge zone, they form an ion plasma (energy range 5-15 eV). The high-energy electrons and radiation from these plasmas decompose surface contaminants (organic matter oxidation rate >% 90), produktu gaseosoak edo disolbagarriak ekoizten ditu. Teknologia honek-ez duen garbiketa kimikorik gabeko eta-kontakturik gabeko garbiketa eskaintzen du, metalen (adibidez, altzairu herdoilgaitza eta aluminioa) eta polimeroen (adibidez, PTFE) gainazaleko tratamendurako, eta bereziki egokia-doizko osagai elektronikoak eta gailu medikoak garbitzeko.

Garbiketa-eraginkortasunari dagokionez, tratamendu-denbora tipikoak lote bakoitzeko 2-10 minutu bitartekoak dira. Nanoeskalako kutsatzaileak ken ditzake (partikulen tamaina<100 nm), reduce surface contact angles by over 40°, and significantly improve material adhesion. Important operating parameters: maintain power between 50-1000W, air pressure between 10-100 Pa, and avoid overheating the substrate (temperature <150°C).